首页 >> 财经

金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证_快看点

2025-11-19 16:18:41 来源：证券时报网


(资料图片)

人民财讯11月19日电，金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

标签： 财经频道 财经资讯

上一篇：快资讯：石榴花开 籽籽同心 | 陶瓷巧绘同心圆 20余家媒体走进大武口工业遗址公园 下一篇：最后一页

经济

JING-JI
更多>

每日信息：信维通信：公司暂不涉及量子通信业务

生活

SHENG-HUO
更多>

人物

更多>

教育

更多>

Copyright@  2015-2022 走起版权所有  备案号：豫ICP备2021032478号-17   联系邮箱：89 71 80 9@qq.com